K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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息技术行业和电行业将被列入限制外商投资的名单。日本财务省、经济产业省和总务省27日发表联合声明，新规定将适用于内存芯片制造、软件开发、通讯设备制造等20个高科技产业。声明没有提到将受到影响的 和公司。新规定将于8月1日生效。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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